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    手機外殼激光焊接機

    手機外殼激光焊接機
    星澤光電手機殼焊機機采用激光器、激光電源、內循環冷卻系統、控制系統、數控系統、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。并采用開關電源,通過觸摸式操作面板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。
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     產品說明:

      型號 : XZ-LMY200S/300S

      特點 : 光點大小電動調節、既可手動焊接,也可實現產品自動化批量生產

      用途 :

      1. 不銹鋼外殼、金屬眼鏡架

      2. 繼電器、傳感器

    機型特點:

      星澤光電手機殼焊機機采用激光器、激光電源、內循環冷卻系統、控制系統、數控系統、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。并采用開關電源,通過觸摸式操作面板選擇激光輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。 可通過遙控器或觸摸式操作面板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數,并設定工作臺的運動速度,操縱工作臺的前后左右移動,使焊接參數與焊接要求相匹配,產生平整的焊縫或焊點、以達到最佳的焊接效果。 數控工作臺的驅動方式:工控電腦(PC)控制,數控工作臺工作穩定,運行精度高。

      該機不僅是手機不銹鋼外殼、金屬眼鏡架的專用焊接設備,而且還可以用于五金行業以及繼電器、傳感器、其它各種電子元器件等金屬材料的焊接。焊接圖形:點、直線、圓、圓弧、方形等。

    • 手機外殼激光焊接機

     設備參數:

     

    機 型

    XZ-LMY200S

    XZ-LMY300S

    額定輸出功率

    200W

    300W

    工作臺三軸行程

    200×200mm至1200×1200mm(可選)

    機器重量

    300KG

    500KG

    機器供電

    220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz

    激光參數

    激光類型

    Nd:YAG脈沖

    光點調節范圍

    0.1~3.0mm

    光點大小

    0.2~3.0mm

    激光波長

    1064nm

    焊接深度

    ≤2mm

    ≤3mm

    脈寬

    0.1~25ms

    0.1~40ms

    脈沖頻率

    ≤50Hz

    ≤100Hz

    激光輸出焦距

    80mm/100mm/120mm/200mm(可選)

    激光冷卻

    水冷

    觀察定位系統

    CCD、紅光或顯微鏡

    控制系統

    PC

    保護氣體

    1路

    主機外形尺寸

    1500×750×1200mm

     

     行業應用范圍:

      該機不僅是手機不銹鋼外殼、金屬眼鏡架的專用焊接設備,而且還可以用于五金行業以及繼電器、傳感器、其它各種電子元器件等金屬材料的焊接。

    樣品:

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